简体中文  |  English
通知公告
第三届材料基因工程高层论坛(第一轮通知)
发布日期:2019-05-23 19:51:13

“第一届材料基因工程高层论坛”于2017年11月22-24日在广州成功举办,共有32位海内外院士、500多位知名专家参加;“第二届材料基因工程高层论坛”于2018年10月14-16日在北京成功举办,共有40位海内外院士、近1000位知名专家参会交流。材料基因工程高层论坛对推动材料研发颠覆性新理念、新方法的形成和传播,促进材料基因工程关键技术的发展和应用,起到了积极的作用。

为了进一步促进材料基因工程基础理论、前沿技术和关键装备的发展和应用,加强国际交流,加速我国新材料的研发和应用,由中国工程院、中国材料研究学会主办,云南省科学技术院、云南省贵金属新材料集团有限公司、北京科技大学、工业和信息化部产业发展促进中心、中国工程院化工、冶金与材料工程学部、北京材料基因工程高精尖创新中心联合承办的“中国工程院国际工程科技高端论坛----第三届材料基因工程高层论坛”定于2019年11月22-24日在云南昆明召开。


论坛主题

1、材料高通量计算与设计

2、材料高通量制备与表征

3、材料服役与失效行为高效评价

4、材料数据库与大数据技术

5、材料基因工程技术应用

论坛将邀请国内外知名专家做主论坛和分论坛主旨报告。论坛报告以邀请报告为主,接受部分自由投稿,如有意投稿,请于2019年7月31日前将报告摘要和个人简历(篇幅为A4两页)发送至论坛官方邮箱,由论坛组织专家评审后择优录用。

最新会议信息,请关注论坛网站:www.ForMGE.cn


时间安排

       7月31日:自由投稿截止

       8月31日:稿件录用通知

      10月15日:提前报名及注册费缴纳截止

      11月22日:全天报到

      11月23日:上午论坛开幕式及主论坛报告; 下午分论坛报告

      11月24日:分论坛报告


注册信息

论坛注册费:正式代表,2000元/人(10月15日前),2200元/人(现场注册);

学生代表, 800元/人(10月15日前),1000元/人(现场注册)。


联系方式

论坛官方邮箱:mge@ustb.edu.cn

论坛官方网址:www.ForMGE.cn

联   系   人:    黄海友(国内学术报告)(13683695218)

                        吴  渊(国外学术报告)(13651327757)

王应武(会务)(13759557583)

张爱敏(会务)(13888094352)


版权所有©北京科技大学 建设与技术支持:信息化建设与管理办公室 京公网安备:110402430062 京ICP备:13030111